出品｜清流职责室
作家｜周淼 主编｜赵妍
上交所官网自满，近日，国产半导体晶圆测试探针卡供应商强一半导体（苏州）股份有限公司（下称“强一股份”）科创板IPO已进入问询阶段，保荐机构为中信建投证券。
公开贵府自满，强一股份成立于2015年，主营晶圆测试中枢硬件探针卡的研发、操办、出产与销售，其中探针卡销售业务终年占比95%把握。这次IPO，公司拟募资15亿元投资于探针卡研发及出产面容、苏州总部及研发中心成立面容。
需要确认的是，探针卡行业永久以来被境外厂商所主导，国产化率较低。而强一行为2023年惟一进入大家半导体探针卡行业前十大的境内厂商，已较为全面地隐私了境内芯片操办厂商、晶圆代工场商等多类产业中枢参与者。
天然强一股份连年在收入、净利润、毛利润等方面领路不俗，不外其亦存在供需较为依赖关联方的情况。招股书自满，公司在2024年上半年有超7成收入来自B公司（含已知为其芯片提供测试就业的收入）。
与此同期，强一股份亦濒临探针卡行业阛阓竞争加重的风险。除了成赶紧间久、进入阛阓早、计较边界大的国际巨头以外，国内探针卡厂商如上海泽丰半导体、说念格特(DGTTECO）、韬盛电子等也在加速探针卡等居品的布局。
行业竞争加重引柔软
招股书自满，探针卡是一种愚弄于半导体出产流程晶圆测试阶段的“花消型”硬件，而晶圆测试行为晶圆制造与芯片封装之间的弥留节点，能完结芯片制造劣势检测及功能测试，对芯片的操办具有弥留的指导意旨。
据调研机构Yole数据，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，意料占据大家80%以上的阛阓份额。尽管2023年强一股份初次踏进该榜单前十大厂商之列，成为境内惟一上榜企业，但其市占率仅有2.25%。
对此，强一股份坦言，境外探针卡厂商成赶紧间久、进入阛阓早、计较边界大、研发插足高，且面向大家阛阓提供就业，具有阛阓竞争上风。公司在技艺实力、居品褂讪性以及大家就业智力等方面较境外厂商仍存在不同进程的差距。
据了解，大家主要探针卡制造商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、念念达科技等。天然强一股份在招股书仅选拔上述三家景外厂商行为同行可比公司，但其濒临的阛阓竞争场地并不乐不雅。
连年来，如泽丰半导体、说念格额外境内厂商也在加速探针卡等居品的布局。对此，强一股份亦在招股书教唆存在因阛阓竞争加重、居品无法保捏竞争上风带来的“毛利率及计较事迹下落”、“收入无法保捏快速增长”等风险。
从居品类型来看，现在探针卡主要分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡及MEMS探针卡，跟着技艺迭代，MEMS探针卡已成为阛阓主流。强一股份当先以悬臂探针卡、垂直探针卡为主，2019年后徐徐开展MEMS 探针及探针卡技艺的研发与鼎新；
2020年，强一股份初次完结自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并于2021年完结了薄膜探针卡的量产。现在，公司MEMS探针卡居品主要分为2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡及2.5D MEMS 探针卡。
证据行业研报，比较于2D MEMS 探针卡,2.5D/3D MEMS 探针卡领有更高的空间分辨率，更匹配先进制程测试需求。上述研报称，跟着半导体工艺的发展，芯片结构转向2.5D、3D，进一步条目在晶圆测试门径领受尺寸和战争力较小的探针。
不外对于强一股份而言，其请问期内的营收增长实则主要来自2D MEMS探针卡的销售收入增长。对于2.5D MEMS探针卡，公司仅称主要愚弄于存储领域的2.5D MEMS 探针卡为公司畴昔弥留的收入增长点。
而对于3D MEMS探针卡，据招股书、报说念等公开信息，强一股份的3D MEMS探针卡自2022年托付头部客户考据后便再无权臣进展，亦未带来干系收入。此外，强一股份这次募投面容亦未波及上述3D MEMS探针卡。
比较之下，强一股份的同行们早已逾越一步。据清流职责室梳理，如Technoprobe、念念达科技及泽丰半导体、说念格额外境表里探针卡厂商均已推出了3D MEMS探针卡并完结了买卖化落地。
据公开报说念，泽丰半导体的3D MEMS探针卡在存储芯片的晶圆测试领域已开动代替外洋公司的居品。此外，在2021年发布的一篇公开报说念亦提到，念念达科技于昔日推出了一款3D MEMS微悬臂式探针卡。
天然强一股份称力求完结面向 DRAM芯片的3D MEMS 探针卡的研制，但从研发插足来看，强一股份仅于2023年在3D MEMS探针及探针卡方朝上插足181.51万元的研发用度，占比仅为1.95%，远低于2.5D MEMS探针卡等其他居品。
对此，强一股份亦称存在“未能保捏与半导体技艺同步发展的风险”。跟着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂和致密，晶圆测试的条目也越来越具有挑战性，因此公司必须不休进行居品研发鼎新，以自负日益复杂的晶圆测试需求。
值得一提的是，强一股份还存在收入依赖关联方的情况。招股书自满，公司请问期内关联销售占比自24.93%升至44.12%，而占比升高主如果由于公司于2020年、2021年辩认推出的2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡取得 B 公司的招供。
据招股书，强一股份的事迹增长主要依赖于关联方B公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。B公司为大家有名的芯片操办企业，公司来自B公司及已知为其芯片提供测试就业的收入达数亿元不等，在2024年上半年干系占比已超70%。
向关联方供应商采购存疑
与客户的情况通常，强一股份的供应商也存在汇集度较高且关联来回比重较高的情况。据招股书，强一股份的主要原材料包括空间转接基板（含MLO、MLC等）、PCB（印制电路板）、探针头及 MEMS探针制造材料等。
强一股份确认称，由于部分原材料的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料采购金额比重较高的情形。而在其前五大供应商中，一家名为“圆周率半导体(南通)有限公司”（下称“南通圆周率”）的企业值得柔软。
据公开信息，南通圆周率为强一股份的关联方，由公司的骨子适度东说念主周明控股，于2021年4月竖立，定位为提供半导体测试领域的高端 PCB居品。成立次年，即2022年，该公司便成为强一股份的PCB居品第一大供应商。
亦然在2022年，南通圆周率便取得数千万元的新一轮融资，投资方为毅达本钱。天然强一股份称朝上述南通圆周率采购价钱公允、采购具备合感性、必要性，不外骨子情况可能并非如斯。
请问期内，强一股份朝上述供应商南通圆周率的采购金额为数千万元不等，占营业成本比例辩认为0.75%、18.32%、8.91%和8.93%，其中在2022年，其干系采购量出现激增。
招股书自满，强一股份向南通圆周率采购的PCB系半导体测试板，具体分为晶圆测试板、芯片测试板和功能板。其中晶圆测试板系制造探针卡所需，芯片测试板用于半导体封装后制品测试，功能板则用于测试机等斥地。
而对于采购合理及必要性，强一股份则称是由于其采购的半导体测试板技艺门槛、定制化进程高的且因芯片研制需快速托付；公司原向韩日供应商采购，为供应链安全和实时托付转向南通圆周率采购。
清流职责室扫视到，天然强一股份给出了上述确认，但在表现对于原材料采购金额变动的原因时又称，公司2022年PCB采购金额大增，主要系昔日采购了多数芯片测试板、功能板对外售售；
也即是说，至少在2022年，强一股份向南通圆周率采购的PCB居品，并非十足用于本身探针卡制作所用。
天然自2023年起，强一股份便渐渐减少上述芯片测试板、功能板干系业务，但现在公司仍在出售晶圆测试板。数据自满，2021年至2024年上半年，公司晶圆测试板销售额自88.46万元升至840.34万元，干系占比亦自不到1%升至近5%。
对于上述“晶圆测试板”业务，按照招股书的说法，公司现在主要以个别的晶圆测试板需求为主，并证据业务需要将晶圆测试板进一步安装为探针卡居品或径直销售。
值得一提的是，在上述关联方供应商南通圆周率的官网中，便自满在售上述晶圆测试板、芯片测试板及功能板等居品。也即是说，强一股份的主营居品与其关联方的居品亦出现了接洽。
对此，强一股份仅确认称，公司主要进展半导体测试板操办职责；由于公司不具备出产半导体测试板的智力，需托付包括南通圆周率在内的供应商进行出产，因此公司与南通圆周率之间不存在对本身组成首要不利影响的同行竞争。
为进一步聚焦主营业务，强一股份还于2022年、2023年将功能板、芯片测试板业务相应东说念主员转至了上述南通圆周率，这使得公司2024年上半年的其他业务收入有所下落。
但是值得扫视的是，强一股份上述举措与同行可能并不一致。通过公开渠说念查询得知，如上述泽丰半导体、韬盛科技、说念格特科技等其他国产探针卡厂商多能完结自产PCB、干系斥地很是他材料，并提供相应的半导体测试配套就业。
如在一篇公开报说念便提到，泽丰半导体可自产MEMS探针、陶瓷基板及PCB等，完结了对流弊物料的自主可控，权臣镌汰了合座MEMS探针卡的出产成本。
除此以外，强一股份朝上述关联供应商南通圆周率的采购价钱亦或值得柔软。
天然强一股份并未表现向关联方及非关联方具体的采购单价、数目等采购情况，且在2023年之后，强一股份在PCB居品采购方面，又新增了兴森科技、爱德万测试（中国）等供应商，同期又向南通圆周率新增了MLO居品的采购。
不外清流职责室据其表现的原材料采购情况及前五大供应商采购额测算，公司向南通圆周率的采购居品仍主要为PCB，且至少在2022年、2023年，其朝上述关联方南通圆周率的采购额亦高于其他供应商；
如2023年，强一股份向南通圆周率的采购内容包括PCB、MLO居品，除了南通圆周率，公司在并吞年亦向另一供应商KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED（下称“KAGA”)采购了该类居品；
按照强一股份2023年对于MLO居品的采购总数2666.96万元及向另又名MLO大供应商KAGA的采购额2019.19万元测算，公司向南通圆周率采购MLO居品的金额最多为647.77万元；
进一要领和强一股份昔日向南通圆周率采购金额测算得知，其昔日向南通圆周采购PCB的金额则至少为1044.78万元，而并吞年，公司向另外两名前五大供应商兴森科技、爱德万测试的采购PCB的金额均不足500万元。
这意味着，至少2022年、2023年，强一股份PCB居品的平均采购价钱仍主要受上述南通圆周率影响。而从其PCB居品合座采购单价来看，2022年、2023年，其PCB居品采购单价为0.47万元/张、1.63万元/张；
比较之下，该公司本身晶圆测试板居品2022年、2023年的均价辩认为2.58万元/张、4.91万元/张；成本价为1.92万元/张、3.32万元/张。那么，强一股份出售晶圆测试板的单价及成本为何会与其采购该类居品的价钱存在上述互异？
此外，招股书自满，强一股份还存在为实控东说念主周明妃耦垫付社保、公积金的情况，其本东说念主亦曾于2021年前向公司拆借过资金。不外，强一股份并未表现具体的数额，仅泄露周明拆借资金所涉的本金、利息已辩认于2020年、2022年璧还收场。